日前，博主@清河花花丶晒出了小米科技园A栋大堂内展示了玄戒O1的晶圆图片。可以看到，硕大的晶圆上布满了密密麻麻的玄戒O1本体，闪耀着七彩光芒。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。以单晶硅为例，通过直拉法（CZ法）或区熔法（FZ法）等工艺，将硅原料提纯并生长成单晶硅棒，再经过切割、研磨、抛光等工序，制成晶圆。

从晶圆变成芯片，还要进行光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、金属化等一系列复杂且精密的制造步骤。根据极客湾的拆解分析，玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管。

据悉，小米从起步到今天，造芯之路已走了整整11年。玄戒O1芯片研发历时四年多，投入巨大，截至2024年2月已经累计花费135亿元。